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香港科技大學深圳生物醫藥中心
一、單位簡介
香港科技大學深圳研究院生物醫藥中心是香港科技大學分子神經科學國家重點實驗室的延伸，以科大國家重點實驗室主任葉玉如院士為首的神經科學團隊作為科研骨干力量，致力于分子神經科學的基礎研究和神經退化性疾病的藥物開發。
2012年，生物醫藥中心研究基地已正式投入使用，位于深圳市科技園香港科技大學深圳產學研大樓7樓，約900平方米。實驗室設計嚴格按照香港科技大學實驗室建設標準進行建設，在各方面達到國際一流實驗室水準。
香港科技大學生物醫藥中心相繼獲得深圳市“孔雀計劃”創新團隊、深圳市虛擬大學園研發機構扶持經費、“廣東省腦科學及疾病與藥物研究重點實驗室”、國家重點基礎研究計劃（973計劃）—“老年癡呆癥的分子機制研究”和“聚集誘導發光的基本科學問題”等項目。實驗室的目標是成為一個在分子神經科學研究方面的國際級科研樞紐－承擔國家重點研究課題、培養科研人才、提升分子神經科學的基礎和應用研究、并促進中國內地和香港的生物技術科研合作。
二、博士后招聘信息
招聘人數：2位
招聘條件：
1.已取得國內外知名高校博士學位或已通過博士學位答辯者（到崗半年內必須取得博士學位），并曾作為主要作者在SCI/EI或專業領域的核心期刊上發表過高水平學術論文。985、211院校及專業為國家重點學科者優先錄取。學術背景要求是生物學、醫學、藥學專業，有神經生物學背景優先。
2.年齡：40周歲以下，身體健康。
3.具備良好的思想素質和職業操守，具有獨立開展科研工作的能力，熱愛研究工作，踏實嚴謹，有良好的團隊協作精神。
4.有較強的閱讀專業文獻、撰寫學術論文及進行學術交流的能力。
5.能夠脫產從事博士后研究工作。
研究方向：
1.神經細胞的信號傳導途徑
2.腦發育和可塑性的調節機制
3．神經系統疾病的致病機理
4．神經系統疾病相關診斷試劑和藥物研發
三、在站待遇
1.工作期限2年，待遇按照國家、深圳市人力資源與社會保障局有關規定執行，薪酬面議。
2.對研究成果突出和表現優秀的博士后研究人員，出站后如有意在生物醫藥中心任職，可優先錄取。
四、報名方式
應聘者請以郵寄或電子郵件方式提交以下材料，須在第1至2項資料的所有頁，以及第3項資料的首頁親筆簽名并簽署日期。有關應聘資料代為保密，恕不退還。
1．個人學術簡歷；
2．博士學位證書（復印件）；
3．相關獲獎、論文發表等證明材料；
五、聯系方式
聯系人：陳老師
聯系電話：0755-22673603
郵箱：hkustboip@outlook.com
地址；深圳市南山區科技園南區粵興一道9號香港科大深圳產學研大樓7樓702
郵編：518057
六、工作地點：
深圳市，香港科技大學深圳研究院生物醫藥中心
香港科大深圳電子材料與封裝實驗室
一、實驗室簡介
香港科大深圳電子材料與封裝實驗室，由李世瑋教授作為帶頭人，依托香港科技大學機械學院，佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心，香港科技大學先進微系統封裝中心以及下屬的電子封裝實驗室（EPACKLab）等機構，研究領域覆蓋無鉛焊接工藝及焊點可靠，LED封裝和半導體照明技術、晶圓級和三維微系統封裝、以及硅通孔（TSV）和高密度互連等方面。其中，EPACKLab經過近二十年的積累，具有完善的器件加工及組裝，板級及器件級機械可靠性測試，樣品制備，材料分析及失效分析等設備；而佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心則具有設施完備的LED芯片封裝中試，板級組裝中試，光電熱性能檢測，LED可靠性測試以及LED失效分析等設備。
李教授的團隊在國際學術期刊及會議上已累計發表兩百多篇技術論文，其中九篇獲得最佳或優秀論文獎。李教授還與其他專家學者合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本《芯片尺寸封裝：設計、材料、工藝、可靠性及應用》與《應用無鉛、無鹵素和導電粘接劑材料的電子制造》已分別被清華大學出版社及化學工業出版社翻譯成中文并在國內發行。李教授曾擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》的總主編，并兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。李教授還獲選為IEEE電子元件封裝制造技術學會（CPMTSociety）的杰出講師，并經常受邀到全球各大學、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程。此外，李教授于1999、2003和2008年還分別被英國物理學會、美國機械工程師學會（ASME）和IEEE評選為學會會士（Fellow），并于2012年至2013年間當選為IEEECPMT的全球總裁，是該國際學術組織成立近50年來的首位華人領導。
目前，深圳電子材料與封裝實驗室（ShenzhenEPACKLab）承擔了一系列重大課題項目，包括國家自然科學基金項目，以及與中興、華為、長城開發等上市企業的合作項目。實驗室現共有成員9人，包括教授3人；其中博士生導師3人。計劃在未來4年內，培養6名博士研究生及博士后，為社會造就一批具有國際視野的科研人才。
香港科大深圳電子材料與封裝實驗室因工作需要，擬招聘博士后研究人員1名，從事有限元仿真方面的工作。
二、課題項目
國家自然科學基金項目：“PCB樹脂基體復合材料在焊盤坑裂失效中的斷裂機理及板級機械可靠性研究”
三、項目簡介
近十年來，焊點受到機械載荷，導致焊盤底部的印刷電路板（PCB）樹脂基體發生斷裂，造成焊點與PCB分離的失效模式，即焊盤坑裂（PadCratering）。焊盤坑裂在電子器件的生產，組裝以及各種機械測試中越來越頻繁的出現，成為無鉛制成下焊點的主要失效模式之一。然而，對該失效模式的產生機理目前尚無深入的研究。本項目結合對PCB樹脂基體的材料分析，焊盤抗坑裂強度的機械測試，以及斷裂形貌分析，來研究不同PCB樹脂基體體系的焊盤坑裂形成機理，并且對不同程度的熱沖擊下焊盤坑裂模式與強度的變化進行比較。同時，結合有限元仿真，研究在板級機械測試中，焊盤底部的應力/應變分布，分析組裝后的印刷電路板組件（PCBA）的整體應變與焊盤局部應變的關系，以建立焊盤坑裂在板級測試中的應變失效準則。
四、招收條件
1.在國內外已經獲得或即將獲得博士學位者；
2.品學兼優、身體健康；
3.具備與課題相近的能力和理論知識準備；
4.有有限元仿真背景者優先；
5.具有較強英文表達能力，以及良好的團隊合作意識；
6.能夠全職在本實驗室進行研究工作。
五、有關待遇
根據國家有關政策和香港科技大學深圳研究院工作規定，為博士后研究人員提供高標準的日常生活及科研經費，良好的科研環境和生活服務。
六、聯系方式
聯系人：樂福亮
E-mail：epfuliang@ust.hk
聯系電話：14714340565
單位地址：廣東深圳南山區粵興一道9號香港科技大學產學研大樓RM313-5
網址：http://ihome.ust.hk/~epack/chinese/homepage_c.htm
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