適用專業：材料學、材料物理與化學、材料工程、材料物理、材料化學、復合材料等。
一、考試目的與要求
對材料的組成、結構、特征、物理化學性質加以表征的技術方法，是從事材料科學與工程學科研究開發人員必備的基礎知識和技能。要求掌握表征或測試技術進行材料物相鑒定、測試與性能表征的研究思路，全面理解材料的結構與性能之間的關系，掌握材料結構表征的基本方法，從材料的成分分析、結構測定和形貌觀察等方面出發探尋結構與性能之間的內在關系，從而實現材料設計的目標。
二、考試范圍
考試范圍包括指定參考書中所涵蓋的主要內容。考查要點詳見本綱第三、四部分。
三、考試內容及比例
(一)試卷結構(滿分150分)
1. X射線衍射分析 約35分
2. 電子顯微分析 約30分
3. 熱分析 約20分
4. 振動光譜 約25分
5. 質譜 約 15分
6. 核磁共振波譜 約25分
(二)題型比例：全部采用問答題、分析計算題。
(三)考試時間：180分鐘。
四、考試內容與要求
(一)X射線衍射分析
1. 理解X射線衍射的方向與強度公式，掌握Bragg公式的推導過程。
2. 理解晶體結構，掌握單晶體和多晶體分析方法的原理。
3. 會使用X射線粉末衍射儀分析多晶體，掌握物相定性分析的全部過程。了解定量分析方法。
4. 會進行指標化，晶型判別(高、中級晶族)，晶胞常數計算等應用。
(二)電子顯微分析
1. 理解透射電子顯微分析原理與特點。
2. 理解掃描電子顯微分析原理與特點。
3. 掌握電子與固體相互作用產生的各種物理信號與相應的分析方法。
4. 了解顯微成分分析方法。
(三)熱分析
1. 掌握DTA、DSC的原理，熱電偶的工作原理，掌握差熱曲線的判讀及影響因素。
2. 了解熱重分析方法的原理與應用范圍。
(四)振動光譜
1. 掌握振動光譜的概念與振動方式的計算。
2. 掌握紅外光譜與拉曼光譜的區別，掌握紅外光譜中產生譜帶的條件。
3. 領會紅外光譜及拉曼光譜的應用特點及應用實例。
(五)質譜
1. 理解質譜的基本原理及離子的主要類型
2. 了解質譜碎裂的幾種機制
3. 了解質譜在材料分析中的應用
(六)核磁共振波譜
1. 掌握核磁共振的基本原理
2. 了解幾種不同核磁共振實驗的區別
3. 理解核磁共振波譜在材料結構分析中的應用
五、推薦參考書目：
《無機非金屬材料測試方法》(重排本)楊南如 武漢理工大學出版社 2012
《材料結構表征及應用》 吳剛 化學工業出版社 2002
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