2018屆工業(yè)和信息化部電子第五研究所高層次人才引進(jìn)需求
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序號(hào) |
崗位名稱(chēng) |
專(zhuān)業(yè) |
擬招人數(shù) |
應(yīng)屆要求 |
學(xué)歷 |
學(xué)位 |
需求部門(mén) |
備注 |
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1 |
科研崗 |
人工智能相關(guān)專(zhuān)業(yè) |
1 |
不限 |
研究生 |
博士 |
工程中心 |
/ |
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2 |
科研崗 |
智能制造、工業(yè)工程、管理科學(xué)與工程相關(guān)專(zhuān)業(yè) |
1 |
不限 |
研究生 |
博士 |
工程中心 |
/ |
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3 |
科研崗 |
農(nóng)業(yè)機(jī)械及自動(dòng)化/自動(dòng)化/信號(hào)與信息處理/檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化裝置/模式識(shí)別與智能系統(tǒng)/機(jī)械電子工程/控制理論與控制工程/機(jī)械電子工程/電路與系統(tǒng)/自動(dòng)化/管理科學(xué)與工程/系統(tǒng)安全性 |
2 |
不限 |
研究生 |
博士 |
工程中心 |
/ |
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4 |
科研崗 |
機(jī)械工程/儀器科學(xué)與技術(shù)/電子科學(xué)與技術(shù)/信息與通信工程/控制科學(xué)與工程/計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù) |
1 |
不限 |
研究生 |
博士 |
科技與規(guī)劃處 |
1、電子，機(jī)械電子，自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具備較強(qiáng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)技能優(yōu)先；2、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心；具備良好的學(xué)習(xí)能力，對(duì)科研工作感興趣，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，能夠承受一定壓力。3、具備較好項(xiàng)目組織管理能力，有承擔(dān)科研項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先；4、良好的文字和口頭表達(dá)能力，有政府支撐工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。 |
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5 |
科研 |
微電子器件 |
1 |
不限 |
研究生 |
博士 |
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
熟悉微波器件及其工藝者優(yōu)先 |
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6 |
科研 |
微電子、電路與系統(tǒng) |
1 |
不限 |
研究生 |
博士 |
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
熟悉集成電路測(cè)試者優(yōu)先 |
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7 |
科研 |
電子工程 |
2 |
不限 |
研究生 |
博士 |
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、故障預(yù)測(cè)與健康管理者優(yōu)先 |
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8 |
科研 |
微電子器件與封裝 |
1 |
不限 |
研究生 |
博士 |
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 |
熟悉微電子器件及封裝技術(shù)，了解電子產(chǎn)品熱分析、熱管理方法優(yōu)先 |
公考類(lèi)
招聘類(lèi)
各類(lèi)考試
公眾號(hào)
事業(yè)單位
當(dāng)前位置：